Dorazil Mikro-Elektronik GmbH, Entwickler, Hersteller und Dienstleister für Hybridschaltungen in Dickschicht und Dünnfilm, Multichipmodule (MCMs),Chip on Board (COB), Flip Chip, Bestückungsservice Mikroelektronik, Elektronik, SMD, Bonden, Drucken, SMT, Hybride, Dickschicht, Dünnfilm, Thinfilm, Thickfilm, MCM, COB, Chip on Board, Multichipmudul, Mikrosysteme, Flip Chip, Flipchip, Flip-Chip, Bestückung, Bestückungsservice, Entwicklung, Layout, Design, Substrat, Leiterplatte, Dorazil, Assembly, Assembly Service, Wafer, Bumps, Ball Grid Array, Circuit, kundenspezifische Hybride, customerspecific hybrid circuits, Löthybride, Chip and Wire, Microelectronic, Flachbaugruppen, Dickschichthybride, Dünnfilmhybride, Hybridhersteller, Hybrid-Hersteller, Chipbestücken, Chipmontage, Optohybride, Opto-Hybride, Mikrosystemtechnik Dorazil-Logo
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Produktentwicklungen
Hardware-Entwicklung speziell schnelle Meßtechnik mit passender Software- Entwicklung.

Mikro- System - Techniken
Projektmanagement-Design und Herstellung von Prototypen, Klein- und Großserien für Hybridschaltungen in Dick- und Dünnschicht, Aluminium-Oxyd- und Aluminium-Nitrid-Substrate, einseitig, doppelseitig, mehrlagig durchkontaktiert, Single- und Dual-Inline oder spez. Ausführungen, SMD bestückt oder in Chip and Wire Technik, Präzisions- Hochspannungswiderstände, Dickschicht/Dünnfilm als Technologiemix Anwendungen für rauhe Umgebungsbedingungen.

COB - Assemblies
Bondtechnologie auf Leiterplatte oder flexiblen Trägern vor und nach dem SMD- Bestücken

Multi- Chip - Module
Auf Keramiksubstraten in Dick- und Dünnschichttechnik und auf Siliziumsubstraten. Alle Techniken einlagig, mehrlagig und durchkontaktiert. Ein- und Doppelseitig bestückt. Kombinationen von Präzisions-Analogschaltungen, Hochspannungsanwendungen und Digitalschaltungen. Hohe Packungsdichte unter anderem durch Einsatz von ASICs, Sandwichtechnik mit innenliegenden mit Laser abgeglichenen Widerständen. High speed Anwendungen für spez. Messaufgaben. Anwendungen mit galvanischer Trennung. In hermetisch verschlossenen Metallgehäusen.

Flip-Chip-Anwendungen
Wafer Bumping mit Zinnpads "Umverdrahtung" bei zu eng liegenden Pads des Chips in ein Ball-Grid-Array. Bestückung auf Leiterplatte und Keramik. Montage durch Reflowprozess, Kleben, Ultraschall und Eutektisch.

Bestückungsservice
Leiterplatten-Service Bauteilbeschaffung. SMD- Bestückung auf Leiterplatte und Keramik und flexiblen Trägern. Mischbestückung SMD/konventionell auf Leiterplatten. Automatische Inspektionskontrolle für Zinndruck, Bestückung, Bauteillage, Polarität und Lötung. Elektrische Prüfung.

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