 Unsere High-Speed Fine Pitch Assembler verarbeiten ein Leiterplattenformat von 410 x 360mm und eine Bauhöhe von 20mm.
Das Bauteilspektrum in der SMD- Bestückung geht von 0201 - 75mm², IC`s, BGA, µBGA bis hin zu Steckerleisten von 150mm.
Bedrahtete Bauteile aller Art können eingesetzt und verarbeitet werden.
Kombinationen SMD-, BGA-,/CSP-COB und Flip- Chip- Aplikationen auf allen gängigen Trägermaterialien wie: Leiterplatten, Folien, Kermik, Gläser. |
 DME realisiert
Lösungen von der Konzepterstellung über das Design und Layout, die Prozessentwicklung und den Musterbau bis hin zur Serienreife und Produktion in gewünschter Stückzahl und Qualität.
DME bietet
eine komplette Wertschöpfungskette, angefangen von der Beratung bis zur Auslieferung getesteter Baugruppen oder komplett montierter Geräte.
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 DME übernimmt
für den Kunden die gesamte Materialdisposition.
DME testet
die Baugruppen nach Kundenvorgaben auf Funktion und Belastbarkeit
- auch unter Umgebungsbedingungen ( Kälte, Wärme, Feuchtigkeit, Vibration, Schock )
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