COB-Dorazil Mikro-Elektronik GmbH

Dorazil Mikro-Elektronik GmbH, Entwickler, Hersteller und Dienstleister für Hybridschaltungen in Dickschicht und Dünnfilm, Multichipmodule (MCMs),Chip on Board (COB), Flip Chip, Bestückungsservice

Mikroelektronik, Elektronik, SMD, Bonden, Drucken, SMT, Hybride, Dickschicht, Dünnfilm, Thinfilm, Thickfilm, MCM, COB, Chip on Board, Multichipmudul, Mikrosysteme, Flip Chip, Flipchip, Flip-Chip, Bestückung, Bestückungsservice, Entwicklung, Layout, Design, Substrat, Leiterplatte, Dorazil, Assembly, Assembly Service, Wafer, Bumps, Ball Grid Array, Circuit, kundenspezifische Hybride, customerspecific hybrid circuits, Löthybride, Chip and Wire, Microelectronic, Flachbaugruppen, Dickschichthybride, Dünnfilmhybride, Hybridhersteller, Hybrid-Hersteller, Chipbestücken, Chipmontage, Optohybride, Opto-Hybride, Mikrosystemtechnik

DME fertigt
auf unterschiedlichen Materialen wie:
- Konventionelle Leiterplatten mit einer Oberfläche in Ni/Au bis zu einer Größe von 150mm x 200mm
- Folien mit einer Oberfläche in Ni/Au bis zu einer Größe von 100mm x 100mm

DME übernimmt und berät
- Maßgeschneiderte Lösungen entsprechend nach internen Desigenrichtlinien für COB
- Entflechtung mit Unterstützung von Simulationsprogrammen
- Materialbeschaffung / Bauelemente/ Dies/ Trägermaterialien
- Herstellung von Prototypen
- Serienfertigung

DME führt durch
- Erstellung von Fertigungsunterlagen und Programmen
- Automatisches Bestücken von SMD- Bauteilen
- Reflowlöten ( Bleifei )
- Elektrisch leitende oder thermisch leitende Kleber
- Die- Bonden automatisch
- Verdrahtung mit Al- oder Au – Dünndraht bis 30µm ( automatisch)
- Verdrahtung mit Al- Dickdraht ab 100µm ( automatisch )
- Funktionstest auch unter Temperatur
- Burn- In Test
- Passivierung von Baugruppen
- Epoxydharze, Siliconharze, Keramikdeckel