Fertigung - Dorazil Mikro-Elektronik GmbH

Dorazil Mikro-Elektronik GmbH, Entwickler, Hersteller und Dienstleister für Hybridschaltungen in Dickschicht und Dünnfilm, Multichipmodule (MCMs),Chip on Board (COB), Flip Chip, Bestückungsservice

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	Siebdruck Klimatisierte Räume mit stabiler Temperatur, konstanter Luft-feuchtigkeit und Reinluftzufuhr, erzielte Reinraumklasse C1.000. Ein-und Mehrlagendruck Durchkontaktierung, Fineline und Feinstliniendruck (bis 80µm).
	Druckkontrolle Optische Druckkontrolle unmittelbar nach dem Druckvorgang.
	Zinndruck Halbautomatischer Lotpastendruck, optische 2D und 3D Vermessung, Präzision auf 2µm genau. Es werden nur finepitchtaugliche Lotpasten eingesetzt.
	SMD-Bestückung Kleinste Bauform 0402, Alle SMD-Gehäuse für Halbleiter, BGA's Mikro-BGA's und Flip-Chips, QFP's bis zu einem Anschlußraster von 0,254mm prozessicher. SMD-Stecker bis 150mm Länge, Exotenbestückung, Bestückung von Flex bzw. Starr-Flex-Leiterplatten sowie Keramiksubstraten.
	Innenansicht eines aufgerüsteten Bestückungsautomaten (2Kopf - Präzisionsbestücker). Vermessen bzw. Zentrieren von definierten Komponenten per Laser, Präzision bis auf 10µm genau.
	Einlesen von BOC-Marken per Infrarotlichtkamera zum Ausgleich von Toleranzen bei Mehrfach-leiterplatten ermöglichen eine gleichbleibend hohe Bestückungspräzision.
	Handbestückung Konventionelle Komponenten werden an speziell eingerichteten und antistatisch gesicherten Arbeitsplätzen bestückt.
	Bondabteilung Klimatisierte Räume mit stabiler Temp., konstanter Luft-feuchtigkeit und Reinluftzufuhr, erzielte Reinraumklasse C1.000. Ultrasonic - Wedge-Wedge-Verfahren Aluminium-Dünndrahtbonden Gold-Dünndrahtbonden (beheizte Aufnahme) Max. Drahtstärke jeweils 50µm.
	Bondprozess mit Bondprozesskontrolle. Der Bondautomat aus dem Hause F&K Delvotec verfügt über einen Kontrollmechanismus, der bei jedem Draht fehlerhafte Parameter sofort anzeigt. Ein stetig hoher und gleichbleibender Qualitätsstandard kann somit gewährleistet werden.
	Die-Bonding per Vollautomat mit hoher Präzision, bis auf 1µm genau! Bestückung von Mikro-Chips, Flip-Chips als auch Asics, sowohl vom Wafer als auch vom Wafflepack.
	Prüffeld Incircuit-Test, Stand Alone, Passive und aktive Bauteile, IC's, Zuverlässigkeitstest, Burn- In, Run- In, Sicherheitstests (z. B. nach VDE).
	Funktionstest Inline, Stand Alone, Applikationsspezifische Teilprüfung, Vollständige Funktionsprüfung zu 100%.