 DME übernimmt
- die Konzeption der Technologie und entsprechend den Eigenschaften die Wahl der Ausführung.
- Umwandlung 1:1 von Standard- IC´s in entsprechende Dies
- Umwandlung von Standard-IC´s in ASIC´s oder FPGAs
- Entflechtung mit Unterstützung von Simulationsprogrammen
- Anfertigen von Masken oder Filmen
- Materialbeschaffung / Bauelemente/ Dies/ Trägermaterialien
- Dokumentation ( Rückverfolgbarkeit und vieles mehr)
- Obsolescence Management
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 DME produziert
auf unterschiedlichen Materialen und Substrattechnologien wie:
- Konventionelle Leiterplatten in Feinstleitertechnik
- Folien in Feinstleitertechnik
- Keramikträger mit Leiterbahnen und Widerständen in Dickschichttechnik (siehe Dickschichttechnik)
- LTCC – Keramikträger in Dickschichttechnik
- Dünnfilmtechnologie mit feinsten Leiterbahnen und sehr stabilen Widerständen (siehe Dünnschichttechnik)
Weitere Trägermaterialien auf Anfrage.
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 DME bestückt
- passive SMD- Komponenten,
- gehäuste Halbleiter, IC´s, BGAs, µBGAs,
- ungehäuste Standard-Dies, ASICs und Flip- Chips
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 DME führt durch
- Herstellung von bedruckten Keramiksubstraten (Dickschicht)
- Strukturieren von Dünnschichtsubstraten
- Passivabgleich an Widerständen per Lasertrimmung
- Herstellung der Prototypen
- Herstellung der Serie
- Die- Bonden automatisch
- Verdrahtung mit Al- oder Au – Dünndraht ( automatisch)
- Verdrahtung mit Al- Dickdraht ( automatisch )
- Funktionsabgleich per Lasertrimmung
- Funktionstest auch unter Temperatur
- Burn- In Test
- Zuverlässigkeit unter erschwerten Bedingungen ( Vibration, Temperaturschock)
- Dokumentation der Materialien und Fertigungsschritte
- Passivierung von Baugruppen
- hermetisches verschließen von Metall- und Keramikgehäusen.
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