Chip und Drahtbonden - Chip on Board (CoB)

Bei der sogenannten Chip-On-Board-Technologie (Abgekürzt COB) werden nackte Halbleiter-Chips, also ohne Gehäuse,
direkt auf Leiterplatten kontaktiert. Der nackte Chip wird dabei auf der Leiterplatte geklebt,
die elektrische Verbindung zur Baugruppe erfolgt über das Drahtbonden oder über das Flip Chip Löten.
Nach der Kontaktierung werden die Chips vergossen.

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