Wozu nach Asien? Das Gute liegt so nah!
Wir bieten Leiterplattenbestückung in Deutschland (Berlin) mit modernster Technologie für Komplexe Bestückungslösungen für jede Anforderung. Ihr Vorteil mit uns zu arbeiten ist vor allem unser Team das mit große Leidenschaft, entwickeln, analysieren und testen bis wir die optimale Lösung für unsere Kunden gefunden haben.
Die Dünnschichttechnik kommt aus der Elektronik und ist ein Herstellungsverfahren für miniaturisierte elektronische Schaltungen durch Aufdampfen von Bauelementen in einer Schicht auf ein isolierendes Substrat. In der Mikroelektronik lassen sich durch Aufdampfen in einem Arbeitsgang mit den Leiterbahnen auch Bauelemente wie Widerstände anlegen.
Wir ermöglichen Ihnen kundenspezifische Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen und verschiedene Anwendungsbereiche: Beratung bei der Layouterstellung für die Umsetzung in Hybridtechnik - oder Dickschichttechnologie – inklusive integrierter Widerstände.
Das Dickschichtsubstrat ist grundsätzlich mit allen gängigen Bauelementen bestückbar, da mit dieser Fertigungstechnologie sowohl löt- als auch bondbare Metallisierungen hergestellt werden können. Durch die möglichen Strukturauflösungen sowie Integration von gedruckten passiven Bauelementen wird eine Schaltung Miniaturisierung möglich.
Chipbonden. Der Einsatz von ungehäusten Halbleiter-Chips (Bare-Dice) bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Komponenten, Chip on Board auf Leiterplatte Flip Chip Bonden.
von Dickschicht Widerstände auf Dickschichtschaltung
Wenn die Elektronikentwicklung abgeschlossen wird, muss es meistens sehr schnell gehen. Wir bieten deshalb die SMD-Bestückung und konventionelle THT-Bestückung nicht nur in kleinen und mittleren Serien an, sondern auch Prototypenbestückungen bzw. als SMD Eilservice oder SMD Express Bestückung.
Normalerweise benötigen wir, wenn das Material vollständig angeliefert wurde, 10-15 Arbeitstage für die Fertigung. Für Eilige können wir das Produkt in der Expressfertigung bevorzugt behandeln. Für Expressdienste halten wir explizit Kapazitäten frei.
Leiterplattenbestückung Prototypen