Ihr Leiterplattenbestücker in Berlin

Wir als EMS-Dienstleister in Berlin bieten...

Elektronik-Fertigung, Leiterplatten-Bestückung
SMD-Bestückung (Surface Mount Devices),
SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) und Through Hole Technology (THT)

Ihre Vorteile bei Dorazil Elektronik

  • fundiertes Know-how
  • breites Dienstleistungsportfolio
  • maßgeschneiderte EMS-Lösungen
  • termingerechte Lieferung
  • hohe Flexibilität
Wir bieten drahtbonden auf Leiterplatte drahtbonden auf Leiterplatte

Die Fertigungsbereiche umfassen:

Herstellung von Hybridschaltungen aller Art in Dickschicht und Dünnfilmtechnik

  • Verarbeitung von Silizium-Chips für Multi-Chip-Module und Chip-On-Board-Produkte
  • SMD-THT Bestückungsservice
  • Prototypen (unter Serienbedingungen)
    als auch bei klein und mittelgroßen Serien

Unsere  produzierte Produkte
werden u. a. in folgenden Bereichen erfolgreich eingesetzt:

  •  MIL und Raumfahrtanwendungen - Sicherheitstechnik
  • Sensorik - Nanotechnik
  • Medizintechnik - Telekommunikation
  • Steuer- und Regel-Technik - Datenspeicherung und -Übertragung
  • Automation - Industrieelektronik
  • Messtechnik - Nischenprodukte

THT & SMD Bestückung

Wir bieten unseren Kunden optimale Verarbeitung und beste Qualität. Unser Spektrum der Leiterplattenbestückung reicht von der Bauform 0201, BGA bis hin zu QFN oder QFP sowie die Umsetzung komplexer Bestückungslösungen.

SMD und THT Leiterplattenbestückung Berliner Service Bauteilbeschaffung. SMD THT - Bestückung auf Leiterplatte, Keramik und flexiblen Trägern. Automatische Inspektionskontrolle für Zinndruck, Bestückung, Bauteillage, Polarität und Lötung. Elektrische Prüfung.

Dickschicht & Hybridtechnik

Bei uns werden kundenspezifische Dickschicht & Hybridschaltungen entwickelt und in kleinen, mittleren und großen Serien produziert. Widerstände können gedruckt und lasergetrimmt werden. Hybridschaltungen mit Durchkontaktierungen

Durchmesser: 0,2 … 0,4 mm (bei 0,63 mm Substratdicke)

(COB) Drahtbonden - Chipbonden

Drahtbonden auf Leiterplatten – Die optimale Verbindungstechnik für ungehäuste Halbleiter. Der Einsatz von ungehäusten Halbleiter-Chips (Bare-Dice) bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Komponenten wie zum Beispiel Surface Mounted Devices (SMD). Beim Chipbonden werden die vereinzelten Halbleiter-Chips eines Wafers auf einem Substrat mittels Klebstoff befestigt.

Vorteile des Chipbonden und Drahtbondens :

  • Niedrige Prozesstemperatur
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Platzersparnis
  • Hohe Designflexibilität
  • Optimale Reparaturmöglichkeit
  • Vielfältige Substrat-Bauteil-Kombination
  • Vereinfachung komplexer Schaltungen
Chipbonden. Montage der Chips in ein Gehäuse bzw. auf einen Träger. Chipbonden. Montage der Chips in ein Gehäuse bzw. auf einen Träger wie Leiterplatte.